Ansys 2024全球仿线日在苏州隆重举行！这不仅是一场汇聚仿真精英的创新内容盛宴，更是Ansys用户每年必赴的行业顶级盛会。目前大会报名正在火热进行中，精彩内容也正在紧锣密鼓的筹备中，确保每一位参会者都能享受到丰富且充实的体验。现在让我们抢先了解今年大会的内容亮点：
本届大会将设立11大专题分会场，涵盖五大行业领域和六大产品分会场；以及两大精彩纷呈的同期会议，带来前所未有的精彩内容。
高科技、芯片半导体、汽车与交通、工业装备、可持续发展与能源，深入探讨各行业最新进展与创新；
电子设计仿真-高频、电子设计仿真-低频、CPS多物理场仿真、结构仿真、流体仿真、光学与光子学仿真，聚焦前沿产品与技术；
第六届LS-DYNA中国技术论坛和数字化安全技术大会，呈现最前沿的技术和解决方案，带来更多专业领域的深度交流。
电子设计仿真（高频） 电子设计仿真（低频） CPS多物理场仿真结构仿真 流体仿真 光学与光子学仿真
本次大会高科技行业分会场将汇聚前沿核心科技与创新思维，分享行业典型应用和案例，与您一起共同探索先进的产品设计，助力高科技行业的产品设计与创新。
本次大会芯片半导体行业分会场将深入探讨仿真在半导体行业中的前沿创新应用，关注高性能计算、AI、汽车芯片、数模混合及移动设备等领域，并分享如何通过创新仿真技术来解决芯片设计的多物理域挑战，确保芯片设计成功。
本次大会汽车与交通行业分会场，Ansys及汽车行业众多技术专家为您精心准备了各类主题，涵盖“新能源、智能座舱、智能/辅助驾驶、主动声音设计、安全设计”等，与您分享对行业发展趋势、关键技术、政策法规的理解和洞察。
本次大会工业装备行业分会场将聚焦前沿的仿真技术，如基于optiSLang的多目标优化仿真，帮助客户预测产品温升；仿真助力电动垂直起降飞行器（eVTOL）研发；利用仿真分析磁共振成像超导磁体和梯度线圈；以及仿真在电磁冶金工艺优化中的应用等。众多行业专家和企业代表将分享他们的最新研究成果和实践经验，为参会者带来新的思路和解决方案。
探讨Ansys在射频和天线设计领域的最新突破，了解如何利用先进技术优化设计流程，提升产品性能；介绍电磁仿真中新技术的加入如何引发显著影响，以及其对产品设计和创新的深远意义。
关注信号完整性和电源完整性（SIPI）的最新解决方案，体验Ansys如何帮助工程师应对高速数字设计中的挑战；通过实践案例分享，感受Ansys SIPI工具的强大功能，提升工程实践技能。
获取Ansys电磁兼容性（EMC）仿真的最新动态，探索如何通过仿真确保产品满足严格的EMC标准；分析EMC仿真流程化的重要性，讨论如何将理论转化为实际工程流程，实现高效可靠的产品开发。
了解Ansys Icepak在电子散热设计方面的最新进展，探索如何利用仿真优化热管理策略；通过案例分享，深入学习Ansys Icepak的应用，掌握电子系统散热设计的先进方法。
7.电子设计仿真-低频Electronics: Low Frequency
其次是来自客户的案例分享，分别有来自电机、高压电器、传感器等行业的多名客户分享Ansys在其产品设计中的应用，以及基于PyAEDT二次开发的设计流程自动化。
本次大会CPS多物理场仿真产品分会场，多维度涵盖从模拟到数字、从芯片早期RTL到最终系统设计、从SIPI性能设计到热/结构可靠性设计，同时结合Ansys众多优秀专家的行业经验，就芯片-封装-系统（CPS）多物理场协同相关问题，带来最前沿的Ansys解决方案分享，以及针对2.5D/3D-IC的仿真及相关成功案例。
本次大会结构仿真产品分会场，将带来前沿的结构仿真技术的开发进展，同时也邀请了来自工业领域的仿真专家和同仁，分享其在结构仿真领域的成功经验，共同探讨结构仿线.流体仿真Fluids
本次大会流体仿真产品分会场，将聚焦Ansys CFD（计算流体力学）产品的核心技术和前沿探索，精心策划了一系列丰富议题，旨在与您分享Ansys CFD在关键领域的应用，主要包括以下几个方面：
分享Ansys CFD在电池的热管理、热安全和高效氢能完备的解决方案。能源是现代经济和产业发展的生命线，推动新能源高质量发展是实现经济社会高质量发展的必由之路，动力电池和储能电池，绿色氢能和燃料电池在新能源的高质量发展中扮演着重要角色。
Fluent原生GPU求解器和PyFluent是Ansys Fluent与前沿技术完美结合的例证。Fluent原生GPU求解器充分利用了GPU在高性能并行计算的优势，在求解速度、硬件成本和能源消耗都给客户带来了无与伦比的体验；PyFluent提供了快捷高效的定制化方法，提升客户仿真的效率和精度。
从智能汽车的激光雷达与视觉系统，到航空航天领域的高精度导航与光通信技术，从医疗成像的超分辨显微镜，到消费电子中的虚拟现实（VR）和增强现实（AR）设备，乃至量子通信的安全加密和芯片制造的微纳米工艺，光学与光子学正以其独特的魅力，深刻影响着科技的脉动和社会的进步。
Ansys LS-DYNA作为全球知名的通用结构分析软件，在工程计算领域得到了广泛的应用和认可。在汽车被动安全领域，LS-DYNA一直以来都是行业的“黄金标准”解决方案，代表着业内的最新技术；在电子电器、加工制造、土木工程、民用航空等领域，LS-DYNA同样有着非常丰富的应用案例；除了核心的显式求解技术以外，LS-DYNA在隐式频域求解、多物理场求解，先进数值方法，多尺度求解技术，以及专业的金属冲压成形解决方案Ansys Forming等方面，均有着快速的进步和发展。
自2013年首次举办以来，LS-DYNA用户大会/LS-DYNA中国技术论坛已经成为LS-DYNA用户每年必赴的重要盛会。今年，第六届LS-DYNA中国技术论坛，吸引来自全球的LS-DYNA用户和专家，将带来更加丰富的内容和卓越的行业影响力。本次论坛更是邀请了国内外各行业LS-DYNA专家、 Ansys 原厂以及DYNAmore专家进行主题演讲，带来LS-DYNA最新求解技术和应用案例的分享。
LS-DYNA作为汽车行业的标杆工具，在碰撞失效、安全气囊、安全带、假人模型、行人保护、电池分析、钣金成形分析等方面有着独特的技术和功能。本会场内容将由来自行业前沿用户、整车和零部件头部企业、材料研究机构以及DYNAmore专家等，一起探讨LS-DYNA在整车碰撞及零部件仿真领域、材料模型应用、钣金成形领域的最新应用案例和技术发展方向。
LS-DYNA不仅是强大的显式动力学分析工具，更是先进的通用多物理场分析仿真软件。以“One Code，Multi-physics”作为软件开发策略，因其强大的非线性分析能力和大规模并行加速能力，在非汽车行业也有着广泛的应用，如电子设备、家电、钢铁、爆炸、土木、航空等。本会场将邀请多位行业专家、开发人员对所属领域的LS-DYNA应用进行分享，实现不同行业间的模拟方法技术的相互借鉴和启发。
技术日新月异，放眼当今世界，诸如5G、人工智能、高性能芯片等新兴技术被越来越多的企业应用于自动驾驶、飞行汽车、电气化、智能化、网联化的开发研制上，从而进一步推动各行业的发展，而这些技术都有一个共同点：更高的安全要求。
作为数字化安全技术领域的年度盛会，历届数字化安全技术大会无论采取线上虚拟大会的形式还是线下会议，都受到了行业用户的热情参与。在此，我们诚邀您参加Ansys 2024全球仿真大会的同期会议——数字化安全技术大会。届时，国内外各行业安全领域的众多资深专家将齐聚一堂，与各大安全相关企业共同探讨新安全形势下的功能安全管理、芯片安全、自动驾驶安全和信息安全等热点话题。会议将围绕系统工程、安全分析、嵌入式软件和信息安全等主题展开，分享和交流安全相关工具在真实项目中的应用和实践经验，旨在找出问题及可行方案。
聚焦基于模型的系统工程（MBSE），探讨从系统到嵌入式软件的安全建模与仿真、代码生成技术，涵盖Model Center、SCADE、AVX、SAM、Twin Builder等多个解决方案和工程工具。通过详实的讲解和实际案例展示，参会者将学会如何有效利用MBSE提升系统开发的安全性和可靠性。
Ansys 2024全球仿真大会将为您提供一个绝佳的平台，拓展知识，交流经验，探索行业前沿技术。
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